テセラテクノロジー株式会社

Manufacture

― 製造 ―

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製 造

試作と少量量産に特化した専門ファブです。

蓄積された実装ノウハウで高品質・短納期を実現。
フットワークが軽く、型に捕らわれない自由な発想力で、お客様のニーズにお応えします。

  • feature1

    多品種&小ロット~中ロットに対応

    部品の支給形態に合わせた実装方法をご提案いたします。
  • feature2

    特殊作業が可能

    改造(パット剥がれ/ジャンパー/形状違い等)は専門の技術者が作業方法をご提案して対応いたします。
  • feature3

    ワンストップサービスが可能

    アートワーク設計/部品購入も行っているため、スムーズな対応が可能です。

Manufacturing
01
BGAの脱着、およびASSY

  • BGAのボール確認作業
    デバイスのBGAパッケージのボール部分のハンダ付け状態を確認できます。
  •  
  • BGA交換作業
    専門の技術者が丁寧にBGAデバイスの交換を行います。
  •  
  • マウンターでの作業
    ボードレベルの作業は、マウンターを用いて実装を行います。
  •  
  • X線検査機で最終検査

Manufacturing
02
各種ワイヤーハーネスのハンダ付け作業

ICのリード折れ修理

リードが折れたため、ケースを削ってフレームを出し、ハンダ付けをしました。

Manufacturing
03
各種プリント基板の実装、および改修工事

QFN搭載(形状違い)

パッケージの異なるデバイスの実装も専門の技術者によって対応可能です。

  •  

パット剥がれの修正

デバイスの変更等でパット剥がれが生じた物でも、パットの修正をします。


FAQ― 様々なお悩みに対応します ―

マウンタ搭載について

部品をリールで揃えられません
基板1枚の打点数が5個以上の小物部品は、
・1005サイズであれば50個以上
・1608サイズ゙であれば25個以上
を余分に支給して頂ければ実装可能です。それ以下の部品は手搭載により実装可能です
認識マークが付いてないので機械を使えません
任意の部分を拾って認識マークとし、機械で打ちます
基準穴が開いていません
板端を利用して機械で打ちます
0.35、0.40ピッチのBGAが搭載するが、クリームハンダが抜けず困っています
使用数が多く無ければ直付けで実装します
全てがテープ品ではなく、バラ品が多少あります
手載せチームと連結して搭載する事が可能です(搭載数は要相談)

手搭載について

BGA、QFN、SON等が搭載されています
マウンターを使用せず搭載ができます
試作なので、メタルマスクは使用しないでリフローを使用したいです
総打点数が多く無ければ、クリームハンダをディスペンサーで塗布してリフローを使用します(搭載部品によります)。

リフローについて

捨て板が付いていません
治具を使用して、リフローを使用します(両面実装可)。
基板の大きさは何処まで対応できますか
幅380mmまで流せます。

リワークについて

部品交換はできますか
  • BGA、QFN、SON 等の特殊部品の交換ができます。
  • 部品湿気のついては、ベーキング槽があります。
  • BGAにジャンパーが入れられます(本数は要相談)。
  • BGAのリボールができます(特殊配列の場合は部分マスク作成を要す)。

特殊作業について

チップのパットを剥がしてしまいました。
  • 他のパットを使用し、再生をします(連結部はハンダで導通)。
  • ICのパットについては、要相談。
  • 他のお困りごとの場合は、ご相談いただければ検討させていただきます。
そのほかのご質問はこちらから
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